(277) hole MCS 正孔の生成の確率モデル
真性半導体において、温度が高くなると、電子と正孔(ホール)のペアが生成します(熱励起)。
このアプレットはこの熱励起をMCSを用いてシミュレートします。
(不純物をドープした半導体では、ドナーもしくはアクセプタの不純物イオンは動けないため、
電子もしくはホールのみが動くことができます。)
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